SK hynix Inc. anunció que ha desarrollado el producto NAND Flash de 238 capas más alto de la industria. La compañía envió recientemente muestras del producto 4D NAND de celda de triple nivel (TLC) de 238 Gb y 512 Gb a los clientes con un plan para comenzar la producción en masa en la primera mitad de 2023. «El último logro sigue al desarrollo del producto NAND de 176 capas. en diciembre de 2020», afirmó la empresa. «Es notable que el último producto de 238 capas tiene la mayor cantidad de capas y el área más pequeña al mismo tiempo».
La compañía dio a conocer el desarrollo del último producto en la Flash Memory Summit 2022 en Santa Clara. «SK hynix aseguró la competitividad global de primer nivel en perspectiva de costo, rendimiento y calidad al presentar el producto de 238 capas basado en sus tecnologías 4D NAND», dijo Jungdal Choi, director de desarrollo NAND de SK hynix en su discurso de apertura durante el evento. «Seguiremos innovando para encontrar avances en los desafíos tecnológicos».
Desde el desarrollo del producto NAND de 96 capas en 2018, SK hynix ha introducido una serie de productos 4D que superan a los productos 3D existentes. La compañía ha aplicado tecnologías de trampa de carga flash y peri debajo de la celda para fabricar chips con estructuras 4D. Los productos 4D tienen un área de celda por unidad más pequeña en comparación con los 3D, lo que conduce a una mayor eficiencia de producción.
El producto, aunque logra las capas más altas de 238, es el NAND más pequeño en tamaño, lo que significa que su productividad general ha aumentado un 34 % en comparación con el NAND de 176 capas, ya que se pueden producir más chips con mayor densidad por unidad de área a partir de cada oblea.
La velocidad de transferencia de datos del producto de 238 capas es de 2,4 Gb por segundo, un 50 % más que la generación anterior. El volumen de la energía consumida para la lectura de datos ha disminuido un 21%, un logro que también cumple con el compromiso ESG de la compañía.
Los productos de 238 capas se adoptarán primero para los SSD de clientes que se utilizan como dispositivos de almacenamiento de PC, antes de proporcionarse para teléfonos inteligentes y SSD de alta capacidad para servidores más adelante. La compañía también presentará productos de 238 capas en 1 Terabit (Tb) el próximo año, con una densidad duplicada en comparación con el producto actual de 512 Gb.
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